CMC、S-CMC、HS-CMC

CMC是一种芯材，是钼板两面覆以无氧铜板的三明治结构复合板材，美国人上世纪90年代为解决F22 战机功率器件散热而发明。此材料综合了钼的热膨胀系数小和铜的热导率高的特点，并且表面覆盖无氧铜板，不必担心气密性问题。

另外，表面覆盖铜，电镀极为方便。S-CMC是多层结构的CMC，可以有更好的对称性。HS-CMC是芯材钼板带孔的多层复合板材，中央芯材孔洞被无氧铜填充，使得它具有更好的Z方向 热导率，这是本公司与日本材料供应商独创的品种，面向5G功率器件。